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锡膏的种类 |
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无铅系列 |
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成分及性能
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TSV-763
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TSV-765 |
TSV-766 |
| 铅料成分 |
Sn42Bi58 |
Sn95Sn5 |
Sn96.6AG3.5 |
| 铅料熔化温度 |
138℃ |
240℃ |
221℃ |
| 参考焊接温度 |
180℃ |
280℃ |
270℃ |
| 焊接焊剂含量 |
8.5-1.2WT% |
| 焊料粒度 |
根据用户需要选用不同粒度 |
| 焊剂硵素含量 |
0.00~0.0015% |
| 焊剂绝缘阻抗 |
>1×1013
Ω |
| 印刷性能 |
最小印刷间距0.2mm |
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普通系列
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成分及性能
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TSP-780、TSP-788、TSP-761
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TSP-781 |
TSP769 |
TSP-769 |
| 铅料成分 |
Sn63 Pb37 |
Sn62 Ag2 Pb36 |
Sn10 AG2 Pb88 |
Sn43 Bi14 Pb43 |
| 铅料熔化温度 |
183℃ |
179-183℃ |
280-300℃ |
143-165℃ |
| 焊接焊剂含量 |
8.5-1.2WT% |
| 焊料粒度 |
根据用户需要选用不同粒度 |
| 扩展 |
>85% |
| 粘度 |
30×104~80×104CPS |
| 闪电 |
110℃ |
| 焊剂硵素含量 |
0.00~0.0015% |
| 焊剂绝缘阻抗 |
>1×1013
Ω |
| 印刷性能 |
最小印刷间距0.2mm |
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焊锡膏的使用注意事项
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焊锡膏是一种比较敏感的焊接材料,污染、氧化或吸潮都会使其产生不同程度的变质,而焊锡膏变质后不仅会使流动性改变而影响印刷效果,更严重的是会造成焊接不良,降低成品一次性合格率,因此需要在制造过程中加上注意,以提高焊锡膏的使用效果。
使用说明:
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焊锡膏应贮存低温下,储存温度应5~10℃(冰箱、冷藏室)
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刚从冰箱里取出的焊锡膏比环境温度低,不要马上开封,以免空气中的湿度凝结在焊锡膏中,一般应放置2~4小时,待恢复到室温后方可使用
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焊锡膏使用前应该先充分搅拌,待均匀后方可使用。
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罐中剩余没有用过的焊锡膏,应盖上内、外盖,不可暴露在空气中,以免吸潮和氧化。
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工作结束时,将钢网上剩余的焊锡膏装入一空罐内留到下次。
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